CPUアーキテクチャについて語れ 23

1 ：2012/12/15 〜 最終レス ：2013/06/21

ヘネシー&パターソン
あるいは河童の屁
前スレ
CPUアーキテクチャについて語れ 22
http://anago.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1334096468/
【過去スレ】
Part 1 http://pc5.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1082357989/
Part 2 http://pc7.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1101041110/
Part 3 http://pc7.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1139046363/
Part 4 http://pc7.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1151732227/
Part 5 http://pc9.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1159238563/
Part 6 http://pc9.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1169393906/
Part 7 http://pc11.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1172923824/
Part 8 http://pc11.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1178140550/
Part 9 http://pc11.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1186887760/
Part10 http://pc11.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1202913839/
Part11 http://pc11.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1214999146/
Part12 http://pc11.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1219884494/
Part13 http://pc11.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1223189876/
Part14 http://pc11.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1231064800/
Part15 http://pc11.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1235699613/
Part16 http://pc11.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1253517890/
Part17 http://hibari.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1274809074/
Part18 http://hibari.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1290758715/
Part19 http://hibari.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1305200489/
Part20 http://anago.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1318113870/
Part21 http://anago.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1324483722/

2 ：

>>1乙well

3 ：

さて前スレの最後でSIMMとかDIMMとかRIMMとか全く聞かなくなった用語が出てきたが。
DDR4とGDDR6は実現可能だけど、次どうするの？DIMMはこれ以上進化させるのは不可能だし。
TSVが実現したとしてもメインメモリーもビデオメモリーも不要になるわけじゃないし。
DRAMに代わるようなメモリーも開発されているけど今のところ実用段階に無いし。
どうするんだろ？
ラムバスに頭下げる？

4 ：

(保持・読取・接続)方法をにゴッチャにしてラムバスがどうとか
頭悪すぎ

5 ：

メインメモリはTSVによる広帯域接続になりCPUと同パッケージになるでしょうな。
メモリを増やしたいときはインターコネクト経由でCPUを増やす、もしくはCPUのないメモリコントローラ+メモリだけのチップを繋ぐ。

6 ：

ついに製品化が始まったスピン注入メモリ
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/20121127_575343.html
Micron、512Mbitの相変化メモリをサンプル出荷開始
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/20121212_578321.html
メモリ技術が実用段階になってもすぐに自作PCになんて来ない。
来るのは出がらしになった頃

7 ：

TSVによるメモリ統合はハイエンドGPUから始まると思うよ。数が少なくて高価格なので実験場になりやすい。

8 ：

>>6
熱いパトスも注入してくれよな！

9 ：

>>6
早く実現して欲しいな、DRAMだけ進化から取り残されつつあるし
いっそのことDRAMから離れてみたらいい

10 ：

DRAMのlatencyを今の1000分の1にまで短縮できると劇的に進化しそうなんだが｡

11 ：

そうだな
問題はメモリが劇的に進化しないとlatencyを1/1000に短縮できないってことだな

12 ：

さてDDR5とGDDR7は実現不可能だし。どうしたものか。ラムバスが無理なら。
何か別の方法を考えねばな。

13 ：

メモリの進歩を勝手に不可能にしないように。
DDR5はDIMMではなくなるかもしれないがね。

14 ：

>>13
だからDIMMのままなら不可能って話ですよ
DIMMを止めるなら可能

15 ：

cpuもメモリもマザーに直付けの方がレイテンシ減らせるんだろうな

16 ：

メモリとかしょっちゅう変えないし、もう直付けで高速になるほうがうれしいよ。

17 ：

L2キャッシュは512KBまで順調に性能が伸びた印象だけと
その後1MBやらL3キャッシュやらは熱密度の緩和だけで性能に対するインパクトがない・・・というかレイテンシが悪化する一方
メインメモリもDDR2、DDR3とレイテンシ減らないし
eDRAMもメインメモリが不要になる訳でもなく中途半端なんだよな

18 ：

TSVがCPUに搭載されてもメインメモリーが不要になることは無いだろう。
前ほどには重視する必要が無くとも。
TSVで搭載できる量にはダイサイズから言って限りがあるし。大容量L5キャッシュ的な使い方に
なるでしょう。L4キャッシュはそのままSRAMと言うことでね（eDRAMはダメみたいなんで）

19 ：

プログラマが明示的に使えるようにするのでは？

20 ：

帯に短く襷に長いL4がいらない

21 ：

メインメモリをTSVで繋ぐことになるかと。少なくとも携帯機はそうなる。
そしたらPCやサーバもそれに追随しないわけにはいかない。テクノロジドライバが移ってるということだね。

22 ：

>>20
それでもインテルが将来搭載すると言う噂がある

23 ：

http://northwood.blog60.fc2.com/blog-entry-5780.html
インテルがL4キャッシュ（SRAM）を搭載したいのは確実。だがHaswellには間に合わない。

24 ：

勝手にSRAMっていうなよ。

25 ：

>>24
だってeDRAMは絶対にありえないんだろ？TSVはそもそも間に合わないし。
じゃあSRAMしかないだろ。東芝が先日発表したSRAMはいつになるか皆目見当付かないし。

26 ：

メモリを同一パッケージに含めてそこそこ広帯域で接続するのは
TSVなしでも出来る。巨大なSRAMをオンダイするよりは安いかもしれない。

27 ：

>>25
東芝が先日発表したSRAM（誤）
↓
東芝が先日発表したSRAMの後継（正）

28 ：

>>26
Pen2再びと申したか。

29 ：

そもそもインテルはeDRAMの技術を持ってない

30 ：

LGA廃止どころか、ファミカセ版再びかｗ

31 ：

PenProの影の薄さに泣いた

32 ：

LGA廃止でスロット化はありうるなw

33 ：

またスロットか

34 ：

EUVは本当に実用化できるのか？
http://eetimes.jp/ee/articles/1212/19/news044.html

●EUVなしでも8nmプロセス到達は可能？

より高い屈折率の液体を使う液浸リソグラフィやマルチ
パターニングなどを193nmリソグラフィと組み合わせることにより、
ITRSで最終点とされている8nmプロセスを実現できる

35 ：

http://image.itmedia.co.jp/ee/articles/1212/19/mm121219_193nm_fig3.jpg
なんつー禍々しさｗ

36 ：

32nm 22nm 16nm 11nm 8nm
微細化の限界が見えてきてるのかな？

37 ：

前スレの>927です。
>928，金田研にお邪魔した時はメインメモリはDRAMだとおっしゃっていたのでS820だと思う 　VPPもDRAMです
>932　ベクトルスパコンの主記憶はバンクインターリーブしているので 少々遅いDRAMでもかまわないのです
うそつき。
IPS　コンピュータ博物館
【富士通】 FACOM VP-100シリーズ　
（4）世界に先駆けてスタティックRAM（アクセス時間55nsの64キロビットSRAM）を主記憶装置に採用し高いデータ転送能力を実現
ttp://museum.ipsj.or.jp/computer/super/0005.html
FUJITSU VP2000シリーズ諸元
主記憶 メモリ素子 1Mbit スタティックRAM, アクセスタイム35ns
ttp://museum.ipsj.or.jp/computer/super/0010.html
このころのスーパコンピュータのメインメモリはSRAMで拡張記憶がDRAMのはず。
（メインフレームのメインメモリはDRAMなので、VPやS820などのスカラ演算もメインフレームより高速になる。）
アクセス速度の記憶は間違っていたが、やっぱり昔のスーパコンピュータのメインメモリはSRAMだよ。
Bitなんかでニュース記事読んでた記憶があるからたぶん間違いない．

38 ：

デスクトップPC・サーバPC　L3やらL4が高帯域接続のオンパッケージDRAMになる
スマホ メインメモリが高帯域接続のオンパッケージDRAMになる

39 ：

>メインフレームのメインメモリはDRAMなので、VPやS820などのスカラ演算もメインフレームより高速になる。
ウソでした。
FUJITSU M-1800モデルグループ諸元
主記憶 記憶素子 1Mbit・スタティックRAM
ttp://museum.ipsj.or.jp/computer/main/0084.html
お詫びして訂正いたします。

40 ：

S820は20nsの1MbのBiCMOSのメモリだねえ
あとVPじゃなくてVPPだから

41 ：

VPPはＣＰＵがCMOS化した後期の機種でＣＰＵサイクルが遅くなってる（SX-4なんかもそうだと思う）。
Ｓ８２０やＶＰのころはＣＰＵはバイポーラを使っていて、メモリはSRAM。

42 ：

>>41
90年代の話じゃろ？

43 ：

>42
そう。　前スレ>927で　1990年代の昔話と宣言してるのに。

44 ：

VPは80年代のスパコンじゃない
あんた一体何が言いたいの？

45 ：

>44
確かに、１９９０年代×
１９９０年ごろのスーパーコンピュータ、VP，ＳＸ−３についてが正しい。
１９９１年ごろまではＶＰもＳＸ−３もメインメモリはＳＲＡＭだったはず。
（20年前、1991年ごろ大学や工場見学で見たので間違いないと思う）
要は、＞の３９の M-1800みたいに、メインメモリを前機種のDRAMからSRAMに変更した例もあるし、メインメモリSRAM化もありかな。

46 ：

DRAMにもキャッシュメモリを搭載しよう

47 ：

かつてその発想でレジスタ載せたメモリをNECが作っていてだな。
SRAM載せたのもあったような。

48 ：

L1キャッシュ（STT-MRAM）＝128KB
L2キャッシュ（STT-MRAM）＝512KB
L3キャッシュ（STT-MRAM）＝64MB
L4キャッシュ（STT-MRAM）＝128MB
L5キャッシュ（TSV3D・HBM）＝8GB
メインメモリー（XDR3-DRAM）＝512GB
ビデオメモリー（XDR3-DRAM）＝128GB

メモリー関係はこれが理想

49 ：

ここは加齢臭プンプンだな

50 ：

>>48
妄想にマジレスしても仕方ないが、
・L1大きすぎ
・L2とL3差ありすぎ
・L3とL4差なさすぎ
・L5意味なさすぎ
・階層深すぎ
・ビデオメモリ大きすぎ
・XDRに夢見すぎ
じゃね

51 ：

MRAMはCPUクロックの半速以下でもいいL3とかにはいいかもしれないけど
L1に使うようなものじゃないな

52 ：

10ns程度で書き込めて大容量化出来て寿命もないってんだから
STT-MRAMはメインメモリを置き換えられそうだな
あとはReRAMのストレージが早く実用化して欲しいわ
書き換え回数と速度がNANDよりも一桁以上向上するってな
大容量化しやすくて32Gbit品の試作まで出来たとか

53 ：

L1L2はSRAMなのは当分変わらないだろ

54 ：

L1とL2は現状変更しようがなさそう。変えるとすればL3で、階層の追加も内臓グラフィック用のメモリだな

55 ：

キャッシュじゃなくてメインメモリとアドレス共有で特定のアドレス範囲だけ高速になるスクラッチパッドメモリとかならどうか

56 ：

現代のOSとアプリケーションの延長ではなかなか有効な活用が難しいですな。

57 ：

そもそも、CPUと同じダイにのるキャッシュメモリはSRAMなんじゃね？
SRAM以外のキャッシュメモリを載せようとすると製造プロセスの変更が必要になるし
CPUと同じパッケージに封入される別ダイのL4キャッシュとかを、そういった新方式RAMで

58 ：

>>28-31と申したか。

59 ：

>>52
微細加工で高層建築みたいなことができるのだね。
【続報】東芝、3次元構造のNANDフラッシュとReRAMを2013年にサンプル出荷へ
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20120710/227594/
http://www.toshiba.co.jp/about/ir/jp/pr/pdf/tpr20120710.pdf

60 ：

昔の二階建てメモリ思い出した。

61 ：

>>48
メモリー（改定）
L1キャッシュ（SRAM）＝128KB
L2キャッシュ（SRAM）＝512KB
L3キャッシュ（STT-MRAM）＝64MB
L4キャッシュ（STT-MRAM）＝128MB（CPUと内蔵GPUの橋渡し）
TSV（TSV3D・HBM）＝8GB
メインメモリー（XDR3-DRAM）＝512GB
ビデオメモリー（XDR3-DRAM）＝128GB
SSD（ReRAM）＝10TB（3.5インチ）

62 ：

知恵遅れ丸出し乙

63 ：

なぜそんなスペックになったのか説明が必要だなｗ

64 ：

ぼくのかんがえたさいきょうのきゃっしゅだからな
これは誰も異論を唱えられない

65 ：

>>61
常識的に考えてL3もSRAMだろ

66 ：

>>65
でも一応STT-MRAMはSRAMの後継みたいだけどな。L1とL2は永久にSRAMのままだと思うけど

67 ：

L3程度ならSRAMよりSTTRAMの方が消費電力・面積・発熱でメリットがあるんじゃね
いまやダイの半分近くがL3だしここを縮小するなり面積同じでもっと詰め込むなりしてもかなり消費電力低減が狙える

68 ：

L1〜L3までが既存のCPUの為のキャッシュメモリーで従来と用途が変わらず
L4がGPGPUによる内蔵GPU限定のキャッシュメモリーと言うわけか

69 ：

こちらには貼らなかったか…
東芝のCPU向け開発技術だが、これはファウンドリーでは無理ではないのかな？
40nm以降の自社Fabを持たない方針の東芝が開発している所が引っ掛かる。
(モバイルプロセッサ用キャッシュメモリ向け)
世界最高の低消費電力性能を実現した新方式の不揮発性磁性体メモリ（STT-MRAM）を開発
http://www.toshiba.co.jp/about/press/2012_12/pr_j1001.htm

70 ：

暗にIntelのFabでしか作れないと言ってるね。
Intelが組み込み事業どの程度まで関わるのか現時点でよく見えてきてないので
こういう技術が使えるかどうかってよくわかんないよね。
まあ別に売り込み先があるならいいけど・・・
Slot1までの頃ってL2キャッシュに東芝性SRAM使ってた時期もあったんだっけ。

71 ：

>>69
STT-MRAMはまずはDRAM代替を狙ってるはず
既存のロジック用プロセスとの親和性がどれくらいか知らないけど
簡単にはSoCなんかには組み込めない気がする
大容量SRAMを欲してる層もまだ多くないしね

72 ：

>>69
東芝はFlashではプロセス進めてるし、やろうとおもえばロジックの先端プロセスもできるはず
ロジックをやらないのはあくまで経営判断ってとこで
ただし、28nmがここまで供給不足でTSMCがこれだけ成功するとわかってたら、
ロジック辞めた選択は間違いと思ってるんじゃね？
もともと28nmが供給不足なのは、日本勢が40nmで投資辞めてその先に進まなかったのが最大の原因だな

73 ：

日本では過去にも。横並びで投資して供給過剰→横並びで投資やめて供給不足
→供給不足を突いて韓国勢が一気にシェアを持っていく
みたいなことやってたし、これが韓国からTSMCに変わっただけな気がするな
どこか１社くらい40nmから先に進んでたら、そこは今頃ウハウハだったかもしれん

74 ：

パナは32nmまでやってるはず

75 ：

>>69
ファウンダリに特許ってか技術ライセンスするんでしょ。
作りたければ技術買ってねって奴さ。

76 ：

SPARC自前でやってる不治痛さん忘れるな

77 ：

製造はTSMC

78 ：

>>69
インテルが欲しがってそうな気がするな
>>72
超円高で国内生産だと採算あわなかったからね。

79 ：

ファウンドリ事業をやってた日本企業をあげよ

80 ：

富士通はやってたよ

81 ：

沖電気なんかも一時期は結構頑張っていた

82 ：

円高だけじゃなく、実行法人税率が高いのも悪い
日本は半導体や液晶パネル製造向けに税金の優遇措置を行って実行法人税率を台湾並みに下げるべき

83 ：

法人税率が高くても、設備投資は減価償却費として費用化され、利益から差し引
かれるので、減税と同じだよ。
会社の一番怖いのは設備投資して稼働率が上がらないと、すぐに減損会計を行っ
て大幅な損失を計上しないといけないところかな。公認会計士協会の問題だな。
シャープがいい例で、堺工場を新設したら急に売れなくなって、減価償却費など
かわいいくらいの一時償却にせまられて、台湾企業に身売りとあいなった。
減損会計をやめて減価償却費だけで済めばあそこまで酷いことにはならないよ。

84 ：

大きな賭けに出て、裏目に出て失敗し、倒れる。
実にわかりやすいじゃないか。
次はもっとうまくやろう。

85 ：

IFRSとか時価会計が世の流れだ
しかたなし

86 ：

時価会計はEU諸国の公認会計士協会に引張られてIFRSになったが、
そのEU諸国がこの大不況でまたいろいろ変更をかけてくる気もする。
日本は一度決めると変えたがらないが、外人は情勢がかわるとコロコロ変える。
米国の銀行規制が良い例。日本でやっとフィナンシャルグループが完成した
と思ったら、米国は逆のほうに向いいたり。

87 ：

ウィンタースポーツとか水泳とかモータースポーツとか、あっちの都合に合わせてころころルール変えてくるしね
競争のルールもそう

88 ：

円安で1ドル100円ぐらいになるべきだ

89 ：

日経新聞では1ドル100円は経済が混乱するから無理みたいな事を書いていた。
要するに、日本円で原油価格が同じレベルにならないと回りまわって全産業に
不具合がでるみたい。原油価格は世界レベルのインフレ・デフレで調整される
から、世界レベルのインフレを考慮すると1ドル90円ぐらいでないと、大幅な
貿易赤字が発生してかえって国内が不景気になるとか。

90 ：

そこで原発再稼働すれば問題なし

91 ：

原発に問題がなければ、ね

92 ：

再稼働するよ

93 ：

そもそも洪水で全電源喪失が問題となったのに、土掘り返して地質学の検証を
している所が良く分からん。洪水の全電源喪失などささいな問題で、今の技術
なら全然問題にもならない位に安全化できる自信があるのかな。

94 ：

富士通、海外スマホ市場に本格参入　「らくらく」や先端技術で差別化
http://www.sankeibiz.jp/business/news/121228/bsj1212280701000-n2.htm

ルネサスエレクトロニクスとパナソニックとの統合交渉
を進めるシステムＬＳＩ（大規模集積回路）事業に
ついて「来年３月までに結論を出したい」と言及。

製造部門を海外などの受託生産会社に移管し、国内では
設計・開発に特化する「ファブレス化」についても
「来年内に（具体的な）結果を出す」と述べた。

また、スーパーコンピューター事業で中東や中南米にも
販路を広げるなど各事業の海外展開も加速させ、１４年までに
海外の売上比率を現在の３５％から４０％まで引き上げる方針だ。

95 ：

日本勢全部最新ロジックプロセスから脱落したな
むしろ日本勢が最新プロセスに投資しなくなったので、
最新プロセスは供給不足需要過多でTSMCが大儲けしてる

96 ：

日本の電気メーカーの負けか…

97 ：

需要過多でもUMCとかGFとかは大儲けしてませんけどね

98 ：

キャッシュに関してはL0命令キャッシュ容量を増やす位しか無くて、後はMCMでGPU用のキャッシュを置いてこれがCPUからみるとL4に見える位かな。DRAMでI/FはGDDRベースで低電圧高クロック化したものでいい。容量は256MB位か。
これに伴いシステムエージェントはGPUとCPUの間に移動することになる。
GPUローカルメモリだとプログラミングが大変だし、メインメモリ上に大量のテクスチャーを展開しても実際のGPUのメモリアクセスはほぼキャッシュ内で収まるから、メインメモリ容量が無駄になるがキャッシュ扱いの方が良いだろう。
モバイル用として使うときはGPUローカルメモリ扱いもできるようにしとけばなお良い。

99 ：

スレタイ読もうぜ

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